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PCB行業如笙發布時間：09-0310:10在印制電路工藝中，我們常見的網印工藝流程為：基板前處理→網印→預烘→曝光→顯影→烘烤→蝕刻或電鍍→去膜，接下來由如笙帶大家走進PCB工廠感受一下PCB行業網印工藝流程PCB行業如笙基板前的準備例如，干膜一節中描述的基板預處理方法可以應用于液體光致抗蝕劑，但重點不同于干膜。解決表面清潔度和表面粗糙度問題是基體預處理主要問題。液體抗蝕劑通常是以丙烯酸鹽為基本組分的聚合物。它通過自由移動的未聚合丙烯酸基因與銅結合。為了保證這種鍵合作用，銅表面必須是新鮮的、無氧化的，并且在沒有結合的情況下處于自由狀態。然后通過適當的粗化和增大表面積，可以得到極好的粘附力。干膜有很好的粘度和較高程度的交聯，可移動的化學鍵自由基因很少，最主要的方式是通過機械鍵合來完成粘附過程。因此，液態抗蝕劑強調表面的清潔度，而干膜抗蝕劑則是強調銅箔表面的微觀粗糙度。PCB行業如笙網印網印涂覆應在比印刷電路板每側有效面積大5-7毫米的范圍內進行，而不是在整個版材涂層內進行，以便于曝光時版材定位的牢固性，因為如果版材定位膠帶貼在膜層上，經多次使用后粘性會大大降低，在曝光抽真空過程中容易造成生產板偏移。特別是在多層板內圖像的制作中，這種偏移是不容易找到的，但當表層制作圖像和蝕刻時，可以看到，但此時無法補救，產品只能報廢。網印后，紙板必須放在架子上，與紙板之間必須有一定的距離，以保證下次烘烤時干燥均勻徹底。PCB行業如笙預烘不同類型的液體致抗蝕劑對預烘溫度和時間有不同的要求。它們可以通過訪問規范和特定的生產實踐來確定。一般來說，兩側的第一面為75-80攝氏度，10-15分鐘，第二面為15-20分鐘（烘箱）。也可以在雙面絲網印刷后進行預烘焙。使用烘箱時，必須通過鼓風和恒溫控制烘箱，使各部位的溫度更加均勻。當烘箱達到設定溫度時，應計算出預干燥時間。因為預焙溫度會對產品造成很大的損害。如果預烘烤溫度過高或過長，則很難顯影和除去薄膜。但是，如果預焙溫度太低或太短，底版在曝光過程中會粘在抗蝕劑涂覆層上，當底版揭下來時容易損壞。預烘后，應立即將紙板移出烘箱。待空氣冷卻或自然冷卻后，可進入下一道工序。PCB行業如笙曝光由于預烘后的膜層硬度小于1h，因此在曝光對準時應特別注意避免劃傷。雖然濕膜的曝光范圍較寬，但為了提高膜層的抗蝕性和耐電鍍性，最好采用高曝光。它的感光速度比干膜慢得多，所以應該使用大功率曝光機。因為它的高靈敏度，像干膜一樣，切勿在日光燈下操作。當曝光過度時，正相底版容易產生像散折射，導致線寬減小，嚴重的情況下顯不出影來；相反，負相底版形成散光擴大，線寬增加，顯影時留下殘膜。當曝光量不足時，顯影后薄膜上出現針孔、膜發毛和脫落，抗蝕蝕性和電鍍性降低。PCB行業如笙顯影采用1%無水碳酸鈉溶液，溫度30+2c，噴淋壓力1.5~2.0kgcm，顯影時間40+10s。成像點控制在13到12。當濕膜進入孔內時，應延長顯影時間。顯影液溫度和濃度過高，顯影時間過長，會破壞薄膜的表面硬度和耐化學性，濃度和溫度過低會影響顯影速度。因此，應將濃度、溫度和顯影時間控制在適當的范圍內。PCB行業如笙烘烤為了使薄膜具有優異的抗蝕劑和電鍍能力，薄膜顯影后應進行固化。烘烤條件為100攝氏度，持續1到2分鐘。烘烤后薄膜硬度可達2h。去膜采用4-8%氫氧化鈉溶液，溫度50-60℃，噴霧壓力2-3kgcm_，可有效提高去除速度、溫度比和濃度。以上基板前處理→網印→預烘→曝光→顯影→烘烤→蝕刻或電鍍→去膜你是否已經了解了呢，如需有更多幫助或者補充請留言板下方留言聯系！相關搜索干膜流程pcb基板流程技術

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