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在AMDRyzen的強烈刺激下，Intel今年突然加快了腳步，產品更新步伐和力度都是空前的，讓整個行業為之歡欣鼓舞，但或許是新規劃有點匆忙，也帶來了不少問題。比如在發燒級領域，12-18核心就長期停留在紙面上，而配套的X299主板首批也存在設計問題，極容易過熱。主流領域即將迎來八代酷睿CoffeeLake，全面普及6核心，著實良心，但也有不少坑。目前已經可以確認，八代酷睿的桌面版CoffeeLake-S首批至少有以下幾款型號：－Corei7-8700K：6核心12線程，主頻基礎3.7GHz、六核睿頻4.3GHz、單核睿頻4.7GHz，熱設計功耗95W－Corei7-8700：6核心12線程，主頻基礎3.2GHz、六核睿頻4.3GHz、單核睿頻4.6GHz，熱設計功耗65W－Corei5-8600K：6核心6線程，主頻基礎3.6GHz、六核睿頻4.1GHz、單核睿頻4.3GHz，熱設計功耗95W－Corei5-8400：6核心6線程，主頻基礎2.8GHz、六核睿頻3.8GHz、單核睿頻4.0GHz，熱設計功耗65W－Corei3-8300：4核心8線程，主頻基礎4.0GHz，不支持睿頻，熱設計功耗不詳其中，i7-8700K、i5-8600K兩款產品將在第三季度(八九月份)首發，其他的今年底到明年初跟進，包括雙核心，熱設計功耗最低35W。需要注意的是，i3-8300的規格有待確認，一則如果i3都4核心8線程了，奔騰難道是4核心4線程、賽揚2核心2/4線程？沒錯，奔騰、賽揚還是會有的，但都要等明年。二則怎么定價？i3這樣的話已經堪比現在的i7，但是按照Intel的策略，不可能給你i7的性能i3的價格，所以新i3會比現在的i5還要貴？另外，CoffeeLake將會增強IA架構和內存超頻設計，最高支持DDR4-2666，而核顯還是第九代架構，GT2級別，24個執行單元，因此沒啥變化，最多就是提升頻率。再來說芯片組(主板)。Intel各種平臺混亂是大家都習慣的了，但這次或許將是史上最混亂的一次！CoffeeLake搭配的芯片組應該是300系列，但又要分為兩類。首先，隨同兩款K版本首發的芯片組代號為KabyLake-RPCH(沒錯看起來芯片組研發團隊都認為只是KabyLake的馬甲版)，實際命名為Z370。它的誕生純粹是為了支持CoffeeLake，規格都和Z270幾乎一模一樣，唯一變化就是支持下一代Optane傲騰技術，但走線會有所變化，所以主板廠商必須重新設計。也正因為如此，雖然處理器還是LGA1151接口，但是現在的200系列主板不支持CoffeeLake，必須上Z370！然后，明年隨第二批CoffeeLake到來的芯片組代號CannonLakePCH(這是要迎接10nm工藝九代酷睿的節奏)，具體型號暫無，只是統稱300系列。這次變化就大了一些，包括集成USB3.1Gen.210Gbps(最多六個)、802.11acWi-Fi、藍牙5.0、SDXC3.0控制器、新一代Thunderbolt(支持DisplayPort1.4)、可編程四核心音頻DSP、SoundWire數字音頻接口等等，擴展性更強。HSIO通道總計30條，其中24條是PCI-E3.0，比現在的七代KabyLake多了8條，但只比發燒級Skylake-XX399少了4條，后者更加尷尬。還有新的待機電源管理，支持C10、S0ix狀態。看這架勢，Z370芯片組極有可能是臨時增加的產物，因為新一代要提前發布，但原計劃的芯片組來不及，只好先用它湊合，結果導致一片混亂。

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